半片激光切片機(jī)
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整片產(chǎn)能:≥3600片/小時(shí) 激光切割:紅外光纖激光器
破 片 率:≤0.1% 分 片:雙裂片自動(dòng)分片系統(tǒng)
光學(xué)定位:高分辨率光學(xué)系統(tǒng) 下 料:分別下料到兩個(gè)料
長按屏幕識(shí)別二維碼
打開手機(jī)掃描二維碼